电子电镀废水处理技术总结(春日飘雪原创) 12页

'印制电路板（PCB）生产废水处理总结1.废水的来源、分类、水质：序号废水种类典型水质（单位mg/l,ph值无量纲）废水来源主要污染物1刷磨废水pH:7.6,Cu2+:2.5,COD:40，浊度:18NTU,电导率350μs/cm基板表面的滚刷刷磨、无纺布浮石转刷磨刷清洗水铜粉、树脂粉、Cu2+、微量油脂、火山灰等2低浓度重金属废水Cu2+≤50,COD≤40，电导率350μs/cm全板镀铜、微蚀、酸洗、活化清洗水；成型、超声波后等多级清洗水重金属离子主要为Cu2+，及其它可溶性盐3络合铜废水pH:4~5,Cu2+:25,NH3-N>20COD:250~400化铜、碱性蚀刻、过硫酸铵硫酸微蚀清洗水铜氨、EDTA、柠檬酸盐、酒石酸盐、甲醛等络合物及有机物4油膜废水pH>12,COD>10000剥膜、显影液及清洗水含羧酸的丙乙烯酸树脂、聚胺基甲酸乙酯树脂、环氧树脂、少量的感光起始剂、填充料、色料、溶剂消泡剂，弱碱、强碱等5含氰废水pH：5~6,COD：20~40镀金清洗水CN-6含镍废水pH：4~5,COD：40~50化镍、镀镍清洗水氨基磺酸镍7综合废水pH：≤7,COD：≤200除1~6类废水外的其它废水，如脱脂、整孔、膨松等清洗水重金属、有机物8废槽液酸性蚀刻废液氯化铁、氯化铜脱脂废液酸性清洁剂微蚀槽液硫酸双氧水、过硫酸铵或过硫酸钠蓬松槽液酸性有机溶液碱性蚀刻槽液氨水、氯化铵剥锡铅槽液氟化铵、双氧水、硝酸镀镍、镀金槽液碱性清洁剂、浸酸液喷锡槽液5%硫酸、含卤化有机物剥挂架槽液硝酸2.处理工艺及设计参数2.1刷磨废水（1）工艺流程PAM碱/PAC曝气刷磨废水调节池混凝池絮凝池沉淀池砂滤清水池回用污泥压滤后回收铜粉12第页（共11页） （2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:4~6hr，气水比5:12混凝池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，ph值8~9，PAC投加量<300ppm,3絮凝池HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,PAM投加量3~5ppm4沉淀池表面负荷Q：0.4~0.5m3/m2.h5砂滤池塔滤速8~10m/h6清水池有效容积一般不小于回用水泵的10min的流量，不回用时排放2.2低浓度重金属废水（1）工艺流程低浓度重金属废水（2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:6~8hr，气水比5:12PH调整池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，ph值8~9，PAC投加量300~400ppm（备用，仅在回用系统不能正常工作时投加）3备用池HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,PAM投加量3~5ppm（备用，仅在回用系统不能正常工作时投加）4沉淀池表面负荷Q：0.3~0.4m3/m2.h5清水池有效容积一般不小于中转泵的10min的流量，不回用时直接排放2.3络合废水（1）工艺流程络合废水12第页（共11页） （2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:6~8hr，气水比5:12PH调整池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，ph值8.53破络池HRT:20~30min，搅拌机约60rpm,破络剂NaS4混凝池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm,ph值10，混凝剂FeSO45絮凝池HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,絮凝剂PAM投加量3~5ppm6沉淀池表面负荷Q：0.4~0.5m3/m2.h7PH回调池此时和综合废水混合一起后续处理各池设计控制参数详见后续综合废水处理系统章节8生化池9混凝池10絮凝池11沉淀池12清水池2.4油膜废水（1）工艺流程油墨废水（2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:6~8hr，气水比5:12间歇式反应沉淀池加硫酸，Ph值2~3，反应约1小时后，加入混凝剂FeCl3搅拌1~2min后,加入弱阴离子PAM搅拌生成较大的易沉淀的矾花后泵如压滤机全量过滤，滤液与综合废水一起处理，泥饼外运。2.5含氰废水酸、次氯酸钠碱、次氯酸钠（1）工艺流程含氰废水调节池一级破氰反应池二级破氰反应池低浓度重金属废水调节池或低浓度重金属废水ph调节池12第页（共11页） （2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:6~8hr，不曝气2一级破氰池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，pH=10～11，ORP值600～650mv3二级破氰池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，pH=7~8，ORP值300～350mv2.6含镍废水（1）工艺流程碱、PAC（2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:6~8hr，气水比5:12反应池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，加碱，ph值10.5，PAC投加量300~400ppm3絮凝池HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,PAM投加量3~5ppm4沉淀池表面负荷Q:0.4~0.5m3/m2.h5PH回调池加酸，PH值7~82.7综合废水（1）工艺流程PAM曝气曝气12第页（共11页） （2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:8~10hr，气水比5:12PH调整池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，加碱，ph值9.5~10.5，水量大时可设两格3混凝池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm,ph值10，混凝剂PAC300~350ppm4絮凝池HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,絮凝剂PAM投加量3~5ppm5沉淀池表面负荷Q：0.4~0.5m3/m2.h6PH回调池加酸，PH值7~8，水量大时可设两格7兼氧池HRT:6~7hr，气水比5:18好氧池HRT:6~8hr，气水比15~20:19混凝池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，加碱或酸，ph值7，PAC投加量300~400ppm10絮凝池HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,PAM投加量3~5ppm11沉淀池表面负荷Q：0.5~0.7m3/m2.h12清水池无特殊要求，也可不要，看平面布置情况2.8槽废液序号废液种类处理工艺备注1酸性蚀刻废液收集后委外处理一般废弃槽液的处理成本较高，且对处理系统冲击较大，为废水处理及回用系统稳定运行，一般建议厂方将所有的废弃槽液收集后委外处理2脱脂废液缓慢定量泵入综合废水处理3微蚀槽液收集后委外处理4蓬松槽液缓慢定量泵入综合废水处理5碱性蚀刻槽液收集后委外处理6剥锡铅槽液收集后委外处理7镀镍、镀金槽液收集后委外处理8喷锡槽液收集后委外处理9剥挂架槽液收集后委外处理12第页（共11页） 电镀生产废水处理技术总结1.废水的来源、分类、水质：序号废水种类典型水质（单位mg/l,ph值无量纲）废水来源主要污染物1前处理废水PH：4~10，Cu2+≤10COD≤300一般来源于电镀镀件的前处理脱脂除油石油类、表面活性剂2含氰废水PH:6~10,CN-≤80,COD≤60氰化电镀线清洗水，如氰化镀金、镀银等酸碱、重金属、CN-3含铬废水PH:3~7,Cr6+≤80,COD≤60镀铬清洗水，电镀及化学镀工艺后处理钝化清洗水酸碱、Cr6+4含镍废水PH:4~9,Ni2+≤60,COD≤60电镀镍清洗水Ni2+、酸、碱、有机酸盐5化学镍废水PH:4~9,Ni2+≤40,TP≤60COD≤400化学镀镍清洗水偏磷酸根、亚磷酸根、Ni2+6其它重金属废水PH:4~10,重金属离子COD≤60除镀镍、化学镀镍、含氰电镀、镀铬外其它的电镀清洗水如镀铜、镀锡、镀锌等含重金属离子,如（Cu2+、Pd2+、Zn2+）、酸等7电镀废液前处理的脱脂液定量缓慢泵入前处理废水调节池处理各镀种的电镀母液收集后委外处理2.处理工艺及设计参数2.1前处理废水pH调整池前处理废水调节池兼氧池絮凝池沉淀池生化前pH调整池达标排放好氧池生化后沉淀池混凝池气浮隔油池曝气碱PAM酸曝气混凝池PAC混凝池PACPAM12第页（共11页） （2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:8~10hr，气水比5:12气浮隔油池必要时投加破乳剂，溶气气浮，HRT:10~20min3PH调整池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，加碱，ph值9.5~10.5，水量大时可设两格4混凝池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm,混凝剂PAC300~350ppm5絮凝池HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,絮凝剂PAM投加量3~5ppm6沉淀池表面负荷Q：0.4~0.5m3/m2.h7PH回调池加酸，PH值7~88兼氧池HRT:6~7hr，气水比5:19好氧池HRT:6~8hr，气水比15~20:110混凝池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，加碱或酸，ph值7，PAC投加量300~400ppm11絮凝池HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,PAM投加量3~5ppm12沉淀池表面负荷Q：0.5~0.7m3/m2.h2.2含氰废水酸、次氯酸钠碱、次氯酸钠（1）工艺流程含氰废水调节池一级破氰反应池二级破氰反应池其它重金属废水调节池或其它重金属废水ph调节池（2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:6~8hr，不曝气2一级破氰池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，pH=10～11，ORP值600～650mv3二级破氰池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，pH=7~8，ORP值300～350mv2.3含铬废水（1）工艺流程絮凝池含铬沉淀池含铬废水含铬还原池含铬废水调节池混凝池曝气PAM碱、PAC酸、NaHSO3排放12第页（共11页） 12第页（共11页） （2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:6~8hr，气水比5:12含铬还原池HRT:20~30min，搅拌机约60rpm，PH值2.5~3，加NaHSO3，ORP值350mv3混凝池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，加碱，ph值7~8，PAC300~350ppm4絮凝池HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,絮凝剂PAM投加量3~5ppm5沉淀池表面负荷Q：0.4~0.5m3/m2.h2.4含镍废水（1）工艺流程碱、PAC（2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:6~8hr，气水比5:12反应池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，加碱，ph值10.5，PAC投加量300~400ppm3絮凝池HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,PAM投加量3~5ppm4沉淀池表面负荷Q:0.4~0.5m3/m2.h5PH回调池加酸，PH值7~82.5化学镀镍废水（1）工艺流程絮凝池化学镍沉淀池化学镀镍废水氧化池化学镍废水调节池混凝池曝气PAM碱、PAC氧化剂前处理生化前PH调节池PH回调池酸12第页（共11页） （2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:6~8hr，气水比5:12氧化池HRT:1~1.5hr，氧化剂采用漂水或Fenton试剂3反应池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，加碱，ph值10.5,采用漂水时投PAC300~400ppm,采用Fenton试剂不投4絮凝池HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,PAM投加量3~5ppm5沉淀池表面负荷Q:0.4~0.5m3/m2.h6PH回调池搅拌机约60rpm，加酸，PH值7~82.6其它重金属废水（1）工艺流程其它重金属废水（2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1调节池HRT:6~8hr，气水比5:12PH调整池HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，ph值8~9，PAC投加量300~400ppm（备用，仅在回用系统不能正常工作时投加）3备用池HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,PAM投加量3~5ppm（备用，仅在回用系统不能正常工作时投加）4沉淀池表面负荷Q:0.3~0.4m3/m2.h5清水池有效容积一般不小于中转泵的10min的流量，废水不回用时排放12第页（共11页） 制革生产废水处理技术总结1.废水的来源、水质：制革生产可分为三个工段：准备阶段、鞣制阶段，整理阶段。准备阶段即对原皮进行初加工，如浸水、浸灰、脱毛、脱灰、软化、浸酸等工序；鞣质阶段即鞣料处理生皮，使皮的蛋白质与鞣料结合，使皮变成革；整理阶段即把鞣质好的皮进行机械加工，增进其物理性能及感观性能，制革废水主要来自前两个阶段。准备阶段的废水废水含有高浓度的氯化物、硫化物、表面活性剂、防腐剂、蛋白质、油脂等。鞣质阶段含有高浓度的鞣料、化学助剂、染料。制革混合废水呈碱性、有毒、难降解有机物多，外观浑浊、气味难闻。典型制革混合废水水质：2.处理工艺及设计参数（1）工艺流程碱、亚铁盐，PAM曝气曝气格栅池制革废水反应池1气浮池调节池亚铁盐、PAM酸曝气反应池2好氧池兼性池PH调整池初沉池沉淀池排放12第页（共11页） （2）设计、控制参数序号池体名称设计控制参数1格栅池粗格栅20-25mm，细格栅10mm，过栅流速0.2-05m/s2调节池HRT:大于12hr，气水比5~10:13气浮池必要时投加破乳剂，溶气气浮，HRT:20~30min4反应池1（两格）前格，HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，加碱，ph值7~8，亚铁盐300~500ppm5后格，HRT:10~15min，搅拌机约60rpm,絮凝剂PAM投加量3~5ppm6初沉池表面负荷Q：0.5~0.7m3/m2.h7PH回调池加酸，以防止以外而设，PH值7~88兼氧池HRT:60~70hr，气水比5:19好氧池HRT:20~25hr，气水比25~30:110反应池2（两格）HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，亚铁盐300~500ppm11HRT:10~15min，搅拌机约30rpm,PAM投加量3~5ppm12沉淀池表面负荷Q：0.5~0.7m3/m2.h12第页（共11页）'