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'ICS29.035.99K15a雪中华人民共和国国家标准GB/T20633.3—2011/IEC61086-3-1:2004承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第3部分:一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料Coatingsforloadedprintedwireboards(conformalcoatings)--——Part3:Coatingsforgeneralpurpose(Class1),highreliability(Class2)andaerospace(Class3)(IEC61086—3—1:2004,Coatingsforloadedprintedwireboards(conformalcoatings)--Part3-1:Coatingsforgeneralpurpose(Class1),highreliability(Class2)andaerospace(Class3),IDT)2011-12-30发布2012-05—01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局台布中国国家标准化管理委员会厘111
刖吾GB/T20633.3--2011/mC61086-3-1:2004GB/T20633{承载印制电路板用涂料(敷形涂料)》,分为以下几个部分:——第1部分:定义、分类及一般要求;一第2部分:试验方法;一一第3部分:一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料;本部分为GB/T20633的第3部分。本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本部分采用翻译法等同采用IEC61086—3—1:2004(第2版)《承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第3—1部分:单项材料规范一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料》。本部分与1EC61086—3—1:2004相比较,技术内容未变,仅在编辑格式上删除了IEC60893—3—7中的“前言”和“引言”,将引言内容编人本部分的“前言”;将“规范性引用文件”中的IEC标准用已采标转化后的国家标准代替。本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国绝缘材料标准化技术委员会(sAC/TC51)归口。本部分主要起草单位:桂林电器科学研究院、桂林电子科技大学。本部分起草人:罗传勇、祝晚华、戴培邦、宋玉侠、张波。
1范围GB/T20633.3—2011/IEC61086-3-1:2004承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第3部分:一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料GB/T20633的本部分规定了用于承载印制电路板用涂料(敷形涂料)的性能要求。本部分适用于未固化涂料和应用到特定电路板上的涂料。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T20633.1—2006承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分:定义、分类和一般要求(IEC61086一l:2004,IDT)GB/T20633.2—201l承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第2部分:试验方法(IEC61086—2:2004,IDT)3命名涂料命名方法按GB/T20633.1—2006的规定。4性能要求涂料应满足GB/T20633.1—2006中第4章的一般要求。当按GB/T20633.2—2011方法试验时,涂料应满足表1、表2、表3、表4及表5的要求。表1A试样a)1级程序试验性能样品数量(GB/T20633.2—2011阶段(GB/T20633.2—2011(标志)要求中章条)萃取物电导率或离子含<50psm-1或清洗(3.1.2)全部量(3.1.2)<1.55Pg/cm2NaCl4涂覆前厚度(7.2)10(1-10)记录板的厚度涂覆时20(1—20)涂覆(3.1)目视检查(7.1)20(1-20)观察。涂覆后,暴露前厚度(7.2)见表5荧光(性)(7.3)若需要应可见
GB/T20633.3—2011/IEC61086-3-1:2004表1(续)a)1级程序试验性能样品数量(GB/T20633.2—2011阶段(GB/T20633.2—2011(标志)要求中章条)20(1—20)热循环(4.1)目视检查(7.1)20(1-20)观察6暴露后粘着力20(1-20)涂层不应分层或剥落20(1-20)热冲击(4.2)目视检查(7.1)20(1—20)观察。暴露后粘着力20(1-20)涂层不应分层或剥落5(15)湿热(防潮湿)(4.4)暴露过程中绝缘电阻(6.3)5(1-5)不低于1×1090暴露后击穿电压(6.1)5(1-5)报告击穿电压值‘清洗设备的指示器为pg/in2NaCI,1.5p:g/cm2等同于10pg/in2。。目视检查要求:不应有空隙、孔眼、皱纹、脱皮、破裂、裂纹或涂层凹凸不平,铜导体也不应变色,表1(续)”2级程序试验性能样品数量(GB/T20633.22011阶段(GB/T20633.22011(标志)要求中章条)萃取物电导率或离子含<50gSm-1或清洗(3.1.2)全部量(3.1.2)<1.55,ug/cm。NaCl。涂覆前厚度(7.2)10(1—10)记录板的厚度涂覆时20(1—20)涂覆(3.1)目视检查(7.1)20(1-20)观察。涂覆后,暴露前厚度(7.2)见表5荧光(性)(7.3)若需要应可见20(1—20)热循环(4.1)月视检查(7.1)20(1—20)观察‘暴露后粘着力20(1—20)涂层不应分层或剥落20(1-20)热冲击(4.2)目视检查(7.1)20(1-20)观察。暴露后粘着力20(1-20)涂层不应分层或剥落5(1-5)湿热(防潮湿)(4.4)暴露过程中绝缘电阻(6.3)5(1-5)不低于1×109n暴露后击穿电压(6.1)5(1—5)报告击穿电压值盐雾(4.5)5(6-10)不低于1x109n5(6-10)报告击穿电压1清洗设备的指示器为pg/i—NaC|,1.5pg/cm2等同于10Pg/in"。6耳视检查要求:不应有空隙、孔眼、皱纹、脱皮、破裂,裂纹或涂层凹凸不平,铜导体也不应变色。2
表1(续)c)3级GB/T20633.3—2011/IF.C61086-3-1:2004程序试验性能样品数量(GB/T20633.2—2011阶段(GB/T20633.2—2011(标志)要求中章条)萃取物电导率或离子含<50psm-1或清洗(3.1.2)全部量(3.1.2)<1.55pg/cm2NaCl‘涂覆前厚度(7.2)10(1-10)记录板的厚度涂覆时20(1-20)涂覆(3.1)目视检查(7.1)20(1-20)观察。涂覆后,暴露前厚度(7.2)见表5荧光(性)(7.3)若需要应可见20(1-20)热循环(4.1)目视检查(7.1)20(1-20)观察‘暴露后粘着力2D(1-20)涂层不应分层或剥落20(1-20)热冲击(4.2)目视检查(7.1)20(1-20)观察6暴露后粘着力20(卜20)涂层不应分层或剥落5(卜5)湿热(防潮湿)(4.4)暴露过程中绝缘电阻(6.3)5(1—5)不低于1×109n击穿电压(6.1)5(1—5)报告击穿电压值5(6-10)盐雾(4.5)5(6-10)不低于1×109n5(6—10)报告击穿电压5(11-15)冷却/施压/湿热(4.6)暴露过程中绝缘电阻(6.3)5(11-15)不低于1×109n暴露后击穿电压(6.1)5(11-15)报告击穿电压值‘清洗设备的指示器为pg/秆NaCl,1.5严g/cm2等同于10Pg/inz。‘目视检查要求:不应有空隙、孔眼、皱纹、脱皮、破裂、裂纹或涂层凹凸不平,铜导体也不应变色。3
GB/T20633.3—2011/mC61086-3-1:2004表2B试样程序试验性能样品数量(GB/T20633.2—2011阶段(GB/T20633.2—2011(标志)要求中章条)清洗(3.1.2)离子吉量(3.1.2)10目视检查(7.1)5(1-5)观察‘涂覆(3.1)厚度(7.2)5(1-5)涂层不应发粘涂覆后,暴露前柔软性(7.5):1级,6mm芯5(1—5)不应有破裂或裂纹轴;2级和3级:3mm芯轴目视检查(7.1)5(6—10)观察热冲击(4.2)暴露后柔软性(7.5):1级,6mm芯5(6—10)不应有破裂或裂纹轴;2级和3级:3mm芯轴‘目视检查要求:不应有空隙、孔眼、皱纹、脱皮、破裂、裂纹或涂层凹凸不平,铜导体也不应变色。表3C试样程序试验性能样品数量(GB/T20633.2—2011阶段(GB/T20633.2—2011(标志)要求中章条)萃取物电导率或离子含<50pSm_1或清洗(3.1.2)全部量(3.1.2)<1.55Pg/cm2NaCP5涂覆(3.1)涂覆后,暴露前目视检查(7.1)5(1-5)观察。霉菌生长(7.7)暴露后目视检查(7.1)5(1—5)不大于1级水平1清洗设备的指示器为弘g/in2NaCl,1.5pg/cm2等同于10pg/inz。‘目视检查要求:不应有空隙、孔眼、皱纹、脱皮、破裂、裂纹或涂层凹凸不平,铜导体也不应变色。表4D试样程序试验性能样品数量要求(GB/T20633.2—2011阶段(G13/T20633.2—201l(标志)中章条)萃取物电导率或离子含<50pSm-1或清洗(3.1.2)全部量(3.1.2)<1.55pg/cm2NaCP5涂覆(3.1)涂覆后,暴露前目视检查(7.1)5(1-5)观寨。燃烧时间不大于燃烧性(7.6)5(1-5)10s,自熄时间为4s之内‘清洗设备的指示器为pg/in2NaCl,1.5pg/cm2等同于10pg/in2。‘目视检查要求:不应有空隙、孔眼、皱纹、脱皮、破裂、裂纹或涂层凹凸不平,铜导体也不应变色。4
表5涂层厚度GB/T20633.3—2011/mC61086-3-1:2004树脂类型代码涂层厚度/tLm丙烯酸A25~75环氧EP25~75有机硅Si25~200聚氨酯PUR25~75齐聚物混合材料OL25~75对二甲苯XY5~255'
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