地坪施工技术交底卡 4页

昆明光电子产业基地101、102#工房地坪施工技术交底卡十四冶光电子工程项目部编制昆明光电子产业基地101、102#工房地坪施工技术交底卡一、概况本工程为昆明光电子产业基地101、102号建筑工程，其中101号建筑面积为16297.26m2，102号建筑面积为10221.76m2；位于云南昆明经济技术开发区，距昆明市市区4公里。建筑物为2层（局部3层）框架结构，抗震设防烈度为8度，抗震等级为二级。本工程±0.000相当于绝对高程1896.35m。地坪具体作法：素土夯实基土，100厚的碎石垫层，150厚C20砼基层（基层顶下20MM处配φ6＠200钢筋），水泥砂浆结合层一道，20厚1:2.5水泥砂浆找平层，塑料防静电地板、地砖及水泥石屑面层。二、施工组织及部署（一）、作业条件根据我方的施工进度安排，地坪施工应在砖砌体、设备基础及房间内抹灰完成后进行。砼地坪参照道路施工方法进行施工。（二）、施工准备1、地坪施工顺序（1）、总的施工顺序：101B区102#101A区（2）、各块区的施工顺序：见附后图。2、施工、技术上的准备（1）、地坪的浇筑方式：采用自拌泵送砼的方式进行。-4-\n昆明光电子产业基地101、102#工房地坪施工技术交底卡十四冶光电子工程项目部编制（2）、测量方面：平整度的控制，即地坪标高的控制，在施工前，统一在每一根柱子上找一个＋50CM高的标高基准点，标高基准点不能少，以此控制收光时砼的大面平整度。（3）、控制好砼的水灰比，砼不能过稀，砼坍落度控制在120mm－130mm。3、机械上的准备见总体施工组织设计。4、人员上的准备见总体施工组织设计。5、进度安排101号B区：2005-11-15起至2005-11-25，持续10天。102号：2005-11-18起至2005-11-28，持续10天。101号A区：2005-11-21起至2005-11-30，持续10天。三、地坪工程施工方法1、工艺流程：地坪砼浇筑基土夯实放线工作砼地坪养护找平层施工面层的施工-4-\n昆明光电子产业基地101、102#工房地坪施工技术交底卡十四冶光电子工程项目部编制2、主要工序的施工方法面层1、塑料防静电地板由专业施工单位安装。2、地砖施工见总体施工组织设计。3、水泥石屑面见总体施工组织设计。150厚砼基层1、施工方法：A、缝留设方法：与浇灌方向垂直的纵缝采用槽钢（14#）隔缝，另一方向的缝用切缝的方式留设，分缝尺寸为5M×5M，位置及做法见附后图。B、施工顺序：见附后图。C、钢筋施工：制作成4900×4900MM网片，分格均匀，在砼浇筑至面层下20～30MM时进行安放，注意位置准确；其技术材料要求见总体施工组织设计。D、砼浇筑：砼浇筑前，应对槽钢隔缝情况和基层的平整、润滑情况，以及钢筋的位置等进行全面检查合格后，并办完各种隐验资料（业主、监理和六院签字盖章认可）后，才能浇筑。砼可一次摊铺，铺平后稍有抛高，再进行振捣。采用人工摊铺，应用锹反口，严禁抛掷，防止砼离析。砼振捣时，靠边角应先用插入式振捣器顺序振捣，再用功率不小于2.2kw平板振捣器纵横交错全面振捣，纵横振捣时，应重叠10～20cm，然后用平板振捣器拖平，有钢筋的部位，振捣时应防止钢筋变位。振捣器在每个部位振捣的连续时间，应以砼停止下沉，不再昌气泡并泛出水泥砂浆为准，并不宜过振。用平板振动器振捣时，不宜少于15s；用插入式振捣器振捣时，不宜少于20s。振捣时，应辅以人工找平，并随时检查模板。如下沉、变形、松动，应及时纠正。赶光时，需用2M长的刮尺找平，并用6m滚筒滚压密实，撒干水泥用磨光机磨头道后，至少磨再磨二遍（砼终凝前），最后一遍磨后，必须检查其平整度，若有出入需进行调整。柱子边角处采用人工收光，注意其平整度的控制。-4-\n昆明光电子产业基地101、102#工房地坪施工技术交底卡十四冶光电子工程项目部编制压光后应及时进行养护，用塑料薄膜覆盖。2、成品保护：砼成型后，避免上人走动，堆放材料等；在达到设计强度的40%以后，方可允许上人走动；砼强度达到设计强度后，才能进行下道工序的施工。3、质量要求：、地面平整度：要求2M直尺范围内平整度应小于2MM。、硬度：基层表面坚硬不起砂，不脱壳。、检查地面是否起壳、起砂及突出凸凹、裂缝等，有此现象应修补平整。、地面应清洁，应将在面上的油漆、油迹、粘合剂、浮尘、尘土等残余物彻底清理干净。100厚碎石垫层严格按规范进行施工。基层严格按回填土施工方案夯实，并特别注意柱子四大角的夯实程度。四、质量、安全、文明施工保证措施详见总体施工方案。-4-