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- 2022-12-07 09:24:30 发布
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技术交底记录编号：04建设单位上海金臣联美置业有限公司工程名称虹桥商务区03北地块项目1交底日期2013年9月20日交底地点现场会议室交底部位地连墙施工引用规范设计图纸及相关规范交底内容：相关规范《DGTJ08-2073-2010地下连续墙施工规程》一、地连墙设计要求1、地连墙设计厚度为800mm，成槽深度最深为36m,有效深度为34.6m，共计131幅，槽段间采用柔性锁口管接头，混凝土设计强度等级为水下C30，抗渗等级为P8。地连墙垂直度控制为1/300,清孔后的成槽深度与设计深度的误差为±100mm。地连墙范围详见CC01C-01-06《基坑围护平面布置图》。二、工艺流程导墙构筑-泥浆制备-成槽-钢筋笼制作-锁口管和钢筋笼吊放-水下混凝土浇筑-拔出锁口管三、导墙施工及质量控制导墙采用倒L型整体式钢筋砼结构，净距840mm，肋厚250mm，高度为1750mm，砼强度等级为C30，导墙脚须坐落于密实的原状土上。导墙允许偏差项目允许偏差检查频率检查方法范围点数宽度（设计墙厚+30mm~50mm）《±10mm每幅1尺量垂直度
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