GBT17554.1-2006识别卡测试方法第1部分一般特性测试.pdf 19页

'ICS35.240.15L64巧日中华人民共和国国家标准GB/T17554.1-2006代替GB/T17554-1998识别卡测试方法第1部分:一般特性测试Identificationcards-Testmethods-Part1.Generalcharacteristicstests(ISO/IEC10373-1:1998,MOD)2006-03-14发布2006-07-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会 GB/T17554.1-2006目次前言·················································································································⋯⋯皿1范围·.......................·············，，························.................·························⋯⋯12规范性引用文件···，，，·············，··············，····，·，，-。‘·····，，，，，，，···········，，·⋯，.O.‘，⋯，，13术语和定义·····································································································⋯⋯14测试方法的默认条款·····················，····································································⋯⋯35测试方法················，······································，·············································⋯⋯45.1卡翘曲·············，················，，·····‘·························，，，·······‘·········，·············一45.2卡的尺寸············，，·················，·······································，，·····························⋯⋯45.3剥离强度·····································································································⋯⋯55.4耐化学性········································································，·····························⋯⋯75.5在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲····，·，，···············，································一8S.6粘连或并块··························，，·················，··················，，，····。·····⋯⋯，.....··......⋯⋯95.7弯曲韧性······································································，····················，·········⋯⋯95.8动态弯曲应力(弯曲特性................................................................................⋯⋯105.9动态扭曲应力(扭曲特性》································，················，·····.....⋯⋯，，.......⋯⋯115-10可燃性······，··················，··············，·········。‘····，，，，，·。。·········，‘·······11一125.11阻光度············，，·····‘····················································，，，················，，·········⋯⋯135.12紫外线·····································································································⋯⋯145.13X射线····················。····················································，·························⋯⋯145.14静磁场·············，····················.............................................·····················⋯⋯145.15字符凸印的起伏高度··············，····································，··············⋯⋯，·.········⋯⋯155.16抗热度·················‘·················，·····································，···················，·······⋯⋯15 GB/T17554.前言GB/T17554《识别卡测试方法》拟分为7个部分:—第1部分:一般特性测试—第2部分:磁条卡—第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备—第4部分:无触点集成电路卡—第5部分:光记忆卡—第6部分:接近式卡—第7部分:邻近式卡本部分为GB/T17554的第I部分，修改采用国际标准ISO/IEC10373-1:1998《识别卡测试方法第1部分:一般特性测试》(英文版)。本部分与ISO/IEC10373-1:1998相比，存在如下少量技术性差异:—根据新版识别卡物理特性标准，本部分增加了5.16“抗热度测试方法”。本部分与GB/T17554-1998相比主要变化如下:a)增加了5.16“抗热度测试方法”;6)删除了第6章“带触点的集成电路卡”。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由中国电子技术标准化研究所归口。本部分起草单位:中国电子技术标准化研究所。本部分主要起草人:冯敬、蔡怀忠、耿力、金倩本部分从实施之日起，同时替代GB/T17554-1998(识别卡测试方法》。 GB/T17554.1-2006识别卡测试方法第1部分:一般特性测试范围本标准规定了符合GB/T14916-2006所定义的识别卡特性的一些测试方法。每一测试方法交叉引用一个或多个基础标准，这些基础标准可以是GB/T14916，也可以是一个或多个定义了应用在识别卡应用的信息存储技术的补充标准。注1:接收标准不包含在本部分中，而是在以上提及的国家标准中。注2:本部分描述的若干测试方法预期可单独进行。规定的卡不要求顺序地通过所有测试。本部分定义了为一种或多种卡技术所共用的测试方法。GB/T17554的其他部分定义了专有技术的测试方法。2规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T17554的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GB/T131-1993机械制图表面粗糙度符号、代号及其注法(eqvISO1302;1992)GB/T1690-1992硫化橡胶耐液体实验方法(neqISO1817;1985)GB/T3922-1995纺织品耐汗渍色牢度实验方法(eqvISO105/E04:1994)GB/T11500-1989摄影透射密度测量的几何条件(neqISO5-2;1985)GB/T14916-2006识别卡物理特性(ISO/IEC7810:2003,IDT)GB/T17552-1998识别卡金融交易卡(idtISO/IEC7813:1995)GB/T16649.1-2006识别卡带触点的集成电路卡第1部分:物理特性(ISO/IEC7816-1;1998,MOD)GB/T10125-1997人造气氛腐蚀试验盐雾试验(eqvISO9227:1990)GB/T17553.1-1998识别卡无触点集成电路卡第1部分:物理特性(idtISO/IEC10536-1:1992)GB/T17550.3-1998识别卡光记忆卡线性记录方法第3部分:光属性和特性(idtISO/IEC11694-3;1995)ISO/IEC7811-1:1995识别卡记录技术第1部分:凸印ISO/IEC7811-2;1995识别卡记录技术第2部分:磁条ISO/IEC7811-6:1996识别卡记录技术第6部分:高矫顽力磁条术语和定义下列术语和定义适用于本部分:测试方法testmethod为了证实识别卡符合若干标准而对其特性进行测试的方法。 GB/T17554.1-2006可测试功能testablyfunctional经受了某些可能的破坏性作用后，仍有以下功能:a)卡上的任何磁条示出了根据基本标准进行暴露前后信号幅度间的关系;b)卡上的任何集成电路仍然给出了符合基本标准的复位应答响应1)c)与卡上的任何集成电路相关的任何触点仍然给出了符合基本标准的电阻;d)卡上的任何光存储器仍然给出了符合基本标准的光特性3.3翘曲warpage与平坦度的偏差。3.4(字符的)凸印起伏高度embossingreliefheigth(ofcharacter)凸印处理所产生的卡表面局部升起的高度。3.5剥离强度peelstrength在构造方面，卡抵御相邻层材料分离的能力。3.6耐化学性resistancetochemicals暴露在通常遇到的化学制品之下，卡保持其性能和外观的能力。3.7尺寸稳定性dimensionalstabilty当暴露在规定的温度和湿度条件下，卡抵御尺寸变化的能力3.8粘连或并块adhesionorblocking将新卡堆积时的粘接性。3.9贾曲韧性bendingstiffness卡抗弯曲的能力。3.10动态弯曲应力dynamicbendingstress以规定的大小和与卡相关的方向周期性施加的弯曲应力。3.11动态扭曲应力dynamictorsionalstress以规定的大小和与卡相关的方向周期性施加的扭曲应力。3.12可燃性flammability一旦点燃，卡维持和扩散火焰的能力。3.13(光}透射比(optical)transmittancefactorT测量样品透射的通量与样品移出测量装置的采样孔时所测通量之比(见GB/T11500-1989).1)本部分并不定义建立全面起作用的集成电路卡的任何测试。这些测试方法仅要求验证最小功能度〔可测试功能的)。在适合的情况下，这可以通过进一步加以补充应用特定功能度准则，但该准则在一般情况下是不具有的 GB/T17554.T=T,/T;式中:1透射比;T<—透射通量;}01—孔径通量。3.14透射密度OpacityCoptical)transmissiondensityDr透射比的倒数再取10为底的对数(见GB/T11500-1989).DT=logo1/T=logo3.15正常使用normaluse涉及对卡技术而言是适当的设备处理的识别卡使用，以及设备操作之间个人文件的存储(见GB/T14916-2006)。4测试方法的默认条款4.1测试环境除非另有规定，测试应在温度为23℃士3℃和相对湿度为40%-60%的环境下进行。4.2预处理若测试方法要求预处理，在测试前应将待测试的卡在测试环境中放置24he4.3IC卡一般特性测试方法的选择除非另有规定，应按照待测试卡的属性而施加测试，如表1所示。表1按照卡所呈现的特征洗择测试带有凸印带有磁条带有IC"带有CIC"带有OMA`测试方法所有的卡的卡的卡的卡的卡的卡5.1卡的翘曲了JJ丫JJ5.2卡的尺寸JJ丫JJJ5.3剥离强度JJ了了JJ5.4耐化学性丫丫J丫丫了5.5温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和J丫召J了丫翘曲5.6粘连或并块丫JJ了J,/5.7弯曲韧性JJJJJJs.s动态弯曲应力JJJs.9动态扭曲应力丫JJ5.10可燃性(见注)5.11阻光度JJJJJ召5.12紫外线,/召J5.13X射线J丫J5.14电磁场J了J GB/T17554.1-2006表1(续)带有凸印带有磁条带有IC,带有CIC"带有OMA`测试方法所有的卡的卡的卡的卡的卡的卡5.15字符凸印的起伏高度J5.16抗热度JJJJJJ注:仅当应用特定要求它时，才进行可燃性测试“IC=集成电路卡bCIC=无触点集成电路卡`OMA二光存储区(光记忆卡)4.4默认容差除非另有规定，士5%的默认容差应适用于已给出的量值，以规定测试设备的特性(例如，线性尺寸)和测试方法规程(例如，测试设备校准)。4.5总度f的不确定性这些测试方法所确定的每个数量的总度量不确定性应在测试报告中予以说明。5测试方法5.1卡翘曲该测试的目的是测量卡的翘曲程度(见GB/T14916-2006).5.1.1仪器最小精度为0.01mm的轮廓投影仪或类似的测量设备。5.1.2规程在测试之前按照4.2对卡进行预处理，并在4.1定义的环境下进行测试。将卡放在测量仪器的水平刚性平台上。至少卡的三个角应搁置在该平台上(卡翘曲与平台成凸形)。从卡的正面测量，在测量设备上读出最大偏移点处的翘曲值(见图1).注:最大偏移点不一定在卡的中心卡的轮脚未按比例图1翘曲测f投影仪器视图5.1.3测试报告测试报告应给出最大偏移点处所测得的翘曲值。5.2卡的尺寸本测试的目的是测量卡的高度、宽度和厚度(见GB/T14916-2006).5.2.1卡的厚度测f5.2.1.1仪器一个千分尺，它带一个平滑砧和直径在3mm-8mm范围内的锥形轴。 GB/T17554.1-20065.2.1.2规程在测试前按4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。使用千分尺来测量四个点上的卡厚度，在卡的四个象限各有一个点(象限的位置见图2),测量应在不包括签名条、磁条或触点(集成电路卡)或卡上任何其他凸起区域的若干位置处进行。千分尺施加的力应该为3.5N^-5.9N,厂}、象限}忿限}2!i!像限!，又一夕未按比例圈2象限分布(后视圈)5.2.1.3测试报告测试报告应给出四个测量点的最小值和最大值。5.2.2卡的高度和宽度的wig5.2.2.1仪器应采用下列仪器装置:a)按照GB/T131-1993，粗糙度不大于3.2Km的均匀水平刚性平台;b)精度为2.5dam的测量设备;c)2.2N士0.2N的负载。5.2.2.2规程在测试前按4.2对卡进行预处理，并在4.1定义的测试环境下进行测试。将卡放在均匀水平的刚性平台上，在负载之下使其整平。测量卡的高度和宽度。5.2.2.3测试报告测试报告应说明该卡是否符合基础标准，并应记录所测得的高度和宽度的最大值和最小值。5.3剥离强度本测试的目的是测量卡各层之间的剥离强度z>(见GB/T14916-2006),5.3.1仪器应采用下列仪器装置:a)锋利的割刀;b)压力敏感的粘性纤维(纤维性强的)条或合适的夹钳;c)装备有绘图记录仪或等效设备的拉力测试仪;d)夹具;e)(需要时)背面可带有粘性的固定板或粘接条，并具有以下要求:2)GB/T14916-2006等同采用ISO/IEC7810:2003，明确规定了构成卡结构的各层材料应粘合在一起，每一层都应具有。.35N/mm的最小剥离强度 GB/T17554.1-20061)粘结强度应足以保证在测试过程中板与卡不会分开;2)在测量过程中板不被弯曲;3)板的尺寸应等于或大于卡的尺寸。例如:合适的尺寸可以是60mmX90mmX2mm背面带有粘接条的铝板。5.3.2规程在测试前按4.2对卡进行预处理，并在4.1定义的测试环境下进行测试。切割该卡或划开卡层，产生如图3所示宽为10mm士。.1mm的若干区。侧豁凶姆节霭碑未按比例尺寸单位:mm图3卡的准备使用锋利的刀将表层背面切离芯层约10mm，并用夹具夹住或粘性条粘住已切开的表层背面和芯层，如图4所示。图4剥离测试的样品准备把准备好的样品放人拉力测试仪的夹紧装置中，该卡应固定在仪器上，如图5所示。 GB/T17554.1-2006粘结剂图5安装在拉力测试仪中的样品按照承制方的说明书以300mm/min的速度操作拉力测试仪，确定用牛顿为单位表示拉伸强度。不考虑最初5mm的拉伸强度和长度小于1mm(尖峰值)的任何特征值，找出具有最小拉伸强度值的测试条，使用图6作为指导。记录这个结果作为测得的卡的剥离强度。注:图6所示尺寸是卡的尺寸。未按比例给出最小值侧试区域图6剥离强度图记录的举例5.3.3测试报告测试报告应给出测得的剥离强度以及测试条标识符。它还应包括清晰地示出在哪里找到所记录的最小值的绘图记录，并且应说明是否出现任何撕裂。5.4耐化学性本测试的目的是确定各种化学污染对卡的任何有害影响(见GB/T14916-2006,ISO/IEC7811-2,1995,GB/T17550.3-1998和ISO/IEC7811-6;1996)。5.4.1试剂5.4.1.1短期污染测试溶液a)5%氯化纳(NaCI,98%最小含量)水溶液;b)5%醋酸水溶液(CHaCOOH,99%最小含量): GB/T17554.1-2006C)5%碳酸纳(NazCO,,99%最小含量)水溶液;d)60%酒精(CH,CH,OH，乙醇,93%最小含量)水溶液;e)10%蔗糖水溶液(C,zHzzOil,98%最小含量);f)燃料B(按照GB/T1690-1992);g)50%乙二醇水溶液(HOCH2CH2OH,98%最小含量)。5.4.1.2长期污染溶液a)盐雾;b)模拟人工排汗(两种溶液都应按照GB/T3922-1995配制);1)碱溶液;2)酸溶液。5.4.2规程每种测试均使用不同的卡。—在测试前按4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试，—每张卡需经目测，以确定其测试前的外观并记录检查的结果;—执行由基本标准所要求的任何预暴露测量;—对于带磁条的卡，使用测试记录电流I}。以20ft/mm录制每个卡9，读出并录制信号幅度;—把卡暴露于5.4.2.1和5.4.2.2合适的短期污染或长期污染中;—从溶液中取出卡后立即在蒸馏水中清洗，并用吸水纸擦干;—执行由基本标准所要求的任何暴露后测量;—对于带磁条的卡，在用于预暴露测量的仪器上读出信号幅度，并将该结果与测试开始时所获得的幅度进行比较;—该卡需经目测，以确定测试对其外观的影响，并记录检查的结果。5.4.2.1短期污染将该卡浸人5.4.1.1列出的一种溶液中1min,溶液温度应保持在200C^-25℃之间。5.4.2.2长期污染把卡暴露在盐雾(见5.4.1.2)中24h，卡按照GB/T10125-1997垂直安置在测试箱中。将卡浸人每种溶液(见5.4.1.2)中24ho5.4.3测试报告测试报告应说明在该测试之后该卡是否有可测试的功能(见3.2)，并且应给出下列测试的结果:a)由基本标准所要求的任何预暴露测试和暴露后的测试;b)目测。5.5在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲本测试的目的是确定卡暴露在规定的环境温度和湿度(GB/T14916-2006)中之后其尺寸和平坦度是否保持在基本标准的要求范围内。5.5.1规程在测试前按4.2预处理卡。将卡放在水平的平坦平台上，并按下面列出的顺序暴露在每种环境下60min,a)一35℃士30C;b)50℃士30C，相对湿度95%士5%,在按顺序进行每次暴露后，将卡返回到第4章所描述的默认测试环境中，在测量其尺寸稳定性和翘曲之前将它维持在这个环境中24h,3)由于差错引起，基本标准可能规定了不正确的测试记录条件。 GB/T17554.1-20065.5.2测试报告测试报告应给出卡尺寸和翘曲的测量值。5.6粘连或并块本测试的目的是确定当无凸印的卡(成品卡)被堆积在一起时的任何有害影响(见GB/T14916-2006).5.6.1规程在测试前根据4.2预处理未凸印的卡。检查每张卡是否易于用手分开。将5张卡一组堆积，所有卡都按卡的背面朝下的同一方向放置。在顶部卡表面上施加2.5kPa士。.13kPa的均匀压力。将堆积的卡暴露在温度保持在40℃士3*C、相对湿度保持在40%a^-60%的环境下48h.在48h周期结束时，将堆积的卡返回到4.1默认测试环境中，并且检查各张卡是否可以易于用手分开。检查各张卡由于该测试所引起的可视损伤，包括下列内容的任何程度的损伤:—分层;—退色或色彩转移;—表面光洁度的变化;—从一张卡到相邻卡的物质转移;—当与测试前的卡外观比较时，卡的变形。5.6.2测试报告测试报告应说明在预处理之后以及在暴露在测试环境下之后这些卡是否易于分开，说明是否发现了任何可视损伤痕迹。如果发现了任何可视损伤痕迹，测试报告应描述其性质及严重程度。5.7弯曲韧性本测试的目的是确定卡的弯曲韧性是否在基本标准(见GB/T14916-2006)"，所设置的极限值范围内。5.7.1规程在测试前按4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。将卡安置在以下所述的各个仪器上，沿卡的整个左边夹住它，正面朝上。测量h,(见图7)将等价于0.7N的负载施加在卡的整个右边的3mm范围内1min.测量h2(见图8),移去负载。Imin后，测量h3(见图9),83_003.00(至少)未按实际比例单位:mm图7加载前，夹具中的卡4)本方法适用于ID-1,]D-2和ID-3 GB/T17554.1-2006未按实际比例图8加载期间，夹具中的卡未按实际比例图9卸载后，夹具中的卡5.7.2测试报告测试报告应给出测得的h=h:和h:的值，以及计算出的负载下的偏移值(h,-h2)和与移去负载后保持原始状态相对的变形值(h,-h,),5.8动态弯曲应力(弯曲特性)本测试的目的是确定弯曲应力对卡的任何机械或功能上的不利影响(见GB/T17553.1-1998和GB/T16649.1-2006),5.8.1仪器将动态弯曲应力施加到被测卡上，所使用的仪器如图10所示仪器的移动部分通过一个曲柄装置来驱动，使弯曲应力以频率为。.5Hz的正弦曲线方式变化。长边的位移是20mm,短边的位移是10mm。通过调整移动部分的行程可将最大偏差值h=,设置在0mm,-1.00mm的容差范围内最小偏差值瓜通过起始位置来设置。详述A卡的长边或短边︸介︸川吕活动部分2.00至5.0015.00罕20未按实际比例单位:mm注:by和hw都在卡的背面测量。图10单面弯曲的测试设备 GB/T17554.1-2006注I;h、和hw是卡的下侧测量值.注2:卡耐用性测试装置在测试塑料材料卡的动态弯曲时，建议弯曲角为3005.8.2规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试将卡放在图10所示的测试机的夹紧装置之间，卡定位，使弯曲沿着B轴卡的宽边进行(见图11),如果卡有触点，首先应将触点朝上放置卡。设置仪器的行程最小偏移值by为2.00mm士。.50mm,进行基本标准所规定的弯曲总次数的四分之一次弯曲，如果未规定这样的次数，则进行250次弯曲。重新放置该卡，使该卡的反面朝上，但卡的弯曲仍然沿B轴卡的宽边进行。使用与前面相同的弯曲次数重新放置卡，并复位测试仪，使卡的原始面朝上，但弯曲仍然沿A轴卡的高边而进行(见图11)。如果卡有触点，则应触点朝上放置该卡。设置仪器的行程使获得的最小偏移值h、为1.00mm士0.50mm,使用与前面相同的弯曲次数。重新放置该卡，使卡的反面朝上，但弯曲仍然沿A轴卡的高边来进行。进行与前面相同次数的弯曲。在测试开始和结束时，检查卡是否有可测试的功能(见第3章)。在测试过程期间，也可以在任何方便的时刻检查该卡。顶部基准边未按实际比例图11轴的定义5.8.3测试报告测试报告应说明在测试结束时卡是否有可测试的功能(见第3章)5.9动态扭曲应力(扭曲特性)本测试的目的是确定由于对卡重复施加扭曲应力而引起的任何机械或电气的不利影响(见GB/T17553.1-1998和GB/T16649.1--2006)。5.9.1仪器将动态扭曲应力施加到被测卡上所使用的仪器应如图12所示。11 GB/T17554.1-2006仪器以高达预先确定角度极限值的正弦曲线方式变化所施加的扭曲应力，如图13所示。c的放大圈样卡的固定点一:"I_米_II-a·曰未按实际比例单位:mma—转动角度。图12扭曲试验机a-一转动角度图13压力周期函数5.9.2规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。将被测卡放置在如图12所示的扭曲测试仪上，使得卡松动地保持在以距离d=86mm隔开的两个导轨中的凹槽内，使卡的短边可以在相对于中间位置的士口角度进行扭转。将测试频率置为0.5Hz，将扭转角置为15。士1。并执行基本标准所规定的扭曲循环次数，如果未规定这样的次数，则执行1000次扭曲循环。在测试开始和结束时，检查卡是否有可测试的功能(见第3章)。在基本标准中所规定的扭曲循环的四分之一之后的测试期间也可以检查该卡。5.9.3测试报告测试报告应说明在测试结束时卡是否有可测试的功能。5.10可燃性本测试的目的是确定卡会燃烧的程度(见GB/T17552-1998).5.10.1规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。固定卡的某一端在支撑物中，使其纵轴倾斜450012 GB/T17554.1-2006将带有喷嘴直径为8mm-10mm的本生灯放置在卡的另一末端，并调节该灯使其产生与垂直方向成300角、高25mm的稳定蓝色火焰。图14示出了卡与燃烧器之间的物理关系。未按实际比例圈14.卡和姗烧器的安排卡须经受燃烧器火焰30s.警告:应在通风良好的区域中进行该测试。从燃烧器火焰中取出后，测量卡火焰熄灭所用的时间。测量卡被烧毁的长度。5.10.2侧试报告测试报告应给出从嫩烧器火焰中取出后测得的卡火焰熄灭所用的时间值。测试报告也应给出卡被烧毁的长度。5.”阻光度本测试的目的是确定卡中规定区域的阻光度(见GB/T14916-2006).注对于通过光源和传感器间传导光的衰减来检侧到卡存在的应用来说，才要求这种侧试。5.11.1仪器一种分光光度计，它带有8mm间隔的集成球形光散射箱，能测量光谱范围为400nm-1000nm的阻光度。5.11.2规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。遵循产品的说明书来校准仪器。在图15所示卡的阴影区域内以及在基本标准所规定的任何其他区域内，找到并记录波长450二~1000nm的范围内的最小阻光度，并以波长间隔为20nm进行测量。注当位置早已确定时，会减少找到最小阻光度所要求的测量次数. GB/T17554.1-2006顶部基准边耳三未按实际比例单位:mm图15测f阻光度的各区域5.11.3测试报告测试报告应给出记录的最小阻光度的值以及找到它的位置和波长范围。5.12紫外线本测试的目的是确定由于卡暴露在紫外线下而引起的任何有害影响(见GB/T16649.1-2006).5.12.1规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。将卡暴露在波长为254nm的单色光下，确保测试环境条件得到维持。将卡的正面曝光在总能量为0.15Ws/mm，下，然后对卡的背面重复该过程。按照下列公式，卡表面的辐照度应该对应于10min-30min的曝光时间，T(s)=0.15(Ws/mm")/辐照度(W/mm")示例:在辐照度为。.12mw/，的情况下，曝光时间为20rtun50s在测试结束时，检查卡是否仍然维持可测试的功能5.12.2测试报告测试报告应说明在测试结束时卡是否有可测试的功能。5.13X射线本测试的目的是确定由于卡暴露在X射线下所引起的任何有害影响(见GB/T16649.1-2006)5.13，规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。将卡的两面暴露在具有100keV加速电压的X射线辐射下或者暴露在标准所定义的剂量下在暴露之后，检查卡是否仍然维持可测试的功能5.13.2测试报告测试报告应说明在测试结束时卡是否有可测试的功能。5.14静磁场本测试的目的是确定静磁场对卡的任何有害影响(见GB/T16649.1-2006)5.14.1规程测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试将卡引人其值是在标准设定的静磁场中。引人速度应在200mm/s和250mm/s之间。在测试结束时，检查卡是否仍然维持可测试的功能。5.14.2测试报告测试报告应说明在测试结束时卡是否有可测试的功能。14 GB/T17554.1-20065.15字符凸印的起伏高度本测试的目的是获得卡中的凸印字符的总高度和每个字符的凸起高度(见ISO/IEC7811-1;1995)5.15.1仪器一个千分尺，它带一个平滑砧和直径在3mm至8mm范围内的锥形轴。5.15.2规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。使用千分尺以3.5N-5.9N的力来测量任何一个字符的凸印高度。通过从直接测量得到的总高度值中减去在相关象限(见图2)中测得的卡厚度来计算出凸起高度。5.15.3测试报告测试报告应给出卡的凸印字符总高度值和每个字符凸起高度值。5.16抗热度本测试的目的是为了确定暴露在规定的温度内卡的结构在基本标准的要求内是否保持稳定。卡的抗热度是通过确定卡暴露在某一温度后的变形来测量的(见GB/T14916-2006),与某一温度相关的卡的变形程度(Ah)是卡被放置到测试仪器上，卡的正面(OhF)和卡的反面(Ah0)所获得的两个结果的最大值。5.16.1仪器夹持装置，夹力F}=O.9N士。.1N(见图16)，以及一个温度和湿度能调节的温湿度箱。5.16.2规程在测试前根据4.2预处理卡，并在4.1定义的测试环境下进行测试。将卡固定在夹持装置上，使得它的短边完全被夹住，正面朝上。对带触点的集成电路卡，放置时卡的触点位置应与夹持装置相对。测量图16中的h,.尺寸单位:mmR83_D00)3.0国一lr=0.s件图16暴礴在温度前卡在夹持装里上把带卡的夹持装置放人到温湿度箱(温、湿度条件如基本标准中所描述)中4h。由于温湿度箱技术条件的限制温度在50℃以上时可以没有湿度控制。确保测试卡没有被暴露在实验箱的气流中。在测试周期的最后，从实验箱中移出带卡的夹持装置。在4.1定义的测试环境下经过至少30min的冷却时间后测量图17中的h,.15 GB/T17554.1-2006图17.皿在温度后卡在夹持装2上计算△hF:AhF一h，一h:用第2张相同质量的卡重复整个过程，这一次卡的反面朝上，并计算OhB:AhB=h:一从确定最大偏移△h,Maximum(IAhF1,jAhs1)目测卡是否分层和变色。5.16.3测试报告测试报告应给出最大偏移△h并说明在测试卡上是否发生了分层和变色。'