GBT26867-2011铜铬电触头技术条件.pdf 9页

'ICS29．120．99K14a园中华人民共和国国家标准GB／T26867--2012011-07—29发布铜铬电触头技术条件SpecificationforCuCrelectricalcontact2011—12-01实施宰瞀粥鬻瓣訾襻瞥鐾发布中国国家标准化管理委员会“”1 月U置GB／T26867--201本标准按GB／T1．1—2009给出的规则起草。本标准由中国电器工业协会提出。本标准由全国电工合金标准化技术委员会(sAc／TC228)归口。本标准起草单位：温州宏丰电工合金有限公司、桂林电器科学研究院、桂林金格电工电子材料科技有限公司、陕西斯瑞工业有限责任公司。本标准主要起草人：梁永和、陈晓、陈乐生、贾波、王小军、赵俊、谢永忠、崔得峰。 范围铜铬电触头技术条件GB／T26867--2011本标准规定了铜铬电触头的符号及标注方法、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于真空灭弧室用铜铬电触头产品的检验和验收。2规范性引用文件＼下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。OB／T2828．12003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB／T55872003银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注GB／T2687l2011电触头材料金相试验方法JB／T5351真空开关触头材料基本性能试验方法JB／T8443(所有部分)铜铬触头材料化学分析方法3符号及标注方法3．1符号铜铬电触头的符号如图1所示。产工艺代表符号(F或T)的质量分数(元素符号)注：F粉末冶金法，包括烧结法、熔浸法等；T一特种冶炼法，包括电弧熔炼法、真空熔铸法等。图13．2标注方法铜铬电触头的形状及尺寸标注参照GB／T5587--2003的规定执行。4要求4．1外观4．1．1除非需方另有要求，铜铬电触头的工作面粗糙度R。≤1．6,um，其余表面粗糙度R。≤6．3,um。1 GB／T26867--20114．1．2铜铬电触头的毛坯及经机加工后的表面不允许有裂纹、划伤、掉块及长度大于150pm的气孔、夹杂等缺陷。4．2化学成分和力学物理性能铜铬电触头的化学成分和力学物理性能应符合表l的要求。表1触头材料的化学成分和力学物理性能化学成分气体含量力学物理性能(质量分数，％)产品代表名称符号、含氧量含氮量密度硬度HB电导率CrCug／cm3MS／m≤≥铜铬(25)CuCr(25)23～27余量0．0500O003O8．257028铜铬(30)CuCrl：30)27～32余量0．050000308．1j7024铜铬(35)CuCr(35)32～37余量0．050O000308C67j22铜铬(40)CuCr(40)37～42余量0．0500004O8．CC8020铜铬(46)CuCr(4；)42～47余量0．05000C4O7．9j8018钢芝7：0)CuCr(50)47～52余量C．0500004O7SC8C164．3金梧缉织4．3．1铜铬电触头的金相组织应均匀，金相组织图例参见附录A。4．3．2在金相试样整个磨平面上不允许有长度大于或等于150pm的气孔或夹杂物；当气}L或夹杂物长度大于或等于80pm而小于150pm时，在1cm2的磨平面内不超过三处。4．3．3在金相试样整个磨面上应无大于或等于1mm2的富集铬相或富集铜相，但允许有三处以下(含三处)小于lI"D_IT·2的富集相，富集相之间的距离应不小于15mm。4．4尺寸及其他要求铜铬电触头的具体尺寸和其他特殊要求及其检测方法由供需双方协商确定。5试验方法5．1外观铜铬电触头的外观质量用肉眼或放大镜(≤10倍)检测。5．2化学成分和力学物理性能5．2．1化学成分铜铬电触头的化学成分分析按JB／T8443的规定进行。5．2．2气体含量触头材料的气体含量的检测按JB／T5351的规定进行。2 GB／T26867--20115．2．3力学物理性能触头材料的密度、硬度和电导率的检测按JB／T5351的规定进行。5．3金相组织铜铬电触头的金相组织按GB／T26871--2011的规定在100倍下进行观测；金相试样整个磨平面的面积应大于或等于沿产品直径纵截面面积的1／2。6检验规则＼6．1组批铜铬电触头产品的质量检验由生产单位的质量检验部门成批进行，同一批原材料和同一种工艺下连续生产的产品为一批。6．2抽样及判定6．2．1外观外观质量每批100％检验，按件判定。6．2．2化学成分及力学物理性能铜铬电触头化学成分及电导率、密度、硬度检验按GB／T2828．1--2003以正常检验二次抽样方案，s-2特殊检验水平进行抽样(见附录B)，其接收质量限为10。6．2．3气体含量及金相组织铜铬电触头气体含量及金相组织检验按GB／T2828．12003以正常检验二次抽样方案，S_l特殊检验水平进行抽样(见附录B)，其接收质量限为lO。7标志、包装、运输、贮存7．1标志每批产品应附有产品质量证明书，质量证明书应注明a)供货产品名称(或代表符号)；b)产品标准编号；c)规格尺寸；d)数量；e)批号；f)化学成分、力学物理性能；g)生产日期；h)制造厂名称；i)检验员印鉴和检验部门印鉴。7．2包装铜铬电触头应密封包装，每对(片)触头分别装在塑料袋中，封口。集中装入包装箱，箱内应有防电3 触头碰撞和防潮措施，每箱净重不得超过30kg。包装箱外应标明：a)制造厂名称；b)需方名称；c)触头材料名称或代表符号；d)毛重和净重；e)防潮、轻放、防震标记。7．3运输触头材料在运输中应避免剧烈震动，以免造成机械损伤。7．4贮存触头材料应保存在相对湿度不超过55％的干燥、无腐蚀介质的仓库内，防止受潮。 A1目的附录A(资料性附录)铜铬触头金相组织图例GB／T26867—20本附录给出了某些工艺生产的铜铬电触头金相组织图例，这些图例可作为检测铜铬电触头金相组织时对照参考。2金相组织图例21用烧结法生产的铜铬电触头金相组织图例用烧结法生产的铜锗电触头的金相组织图例见囤A1、图A2图A1图A22用熔浸法生产的铜铬电触头金相组织图例用熔浸法生产的铜铬电触头的金相组织图例见图A3、图A．4。圉A3图A4 GB／T26867—20A23用电弧熔炼法生产的铜铬电触头金相组织图例用电弧熔炼法生产的铜铬电触头的金相组织图例见图A5A24用真空熔铸法图A6 B．1目的附录B(规范性附录)产品检验抽样表本附录引用的数据部分摘录自GB／T2828．12003，以便使用本标准时查用。、B．2正常检验二次抽样方案样本量字码见表B．1，正常检验二次抽样方案应符合表B．2的规定。表B．1样本量宇码GB／T26867--201特殊检验水平一般检验水平批量S-1S-2S-3S_4IⅡⅢ2～8AB9～15ABC16～25ABECD25～50ABCDE51～90BCEF91～150BCDFG151～280BCDEGH281～500BCDEFHJ5C1～l200CEFGJK1201～3200CDEGHKL表B．2正常检验二次抽样方案接收质量限(AQL)．10样本量字码样本样本量累计样本量AcReA第一2B≈7第二24第一302C第二36l2第一503D第二51034第一8l3E第二8164S注：表中符号：8——使用箭头下面的第一个方案，如果样本量等于或超过批量，则执行loo％检验；Ac一接收数5Re一拒收数。'