• 490.20 KB
  • 2022-04-22 11:25:56 发布

GB772-2005高压绝缘子瓷件技术条件.pdf

  • 13页
  • 当前文档由用户上传发布,收益归属用户
  1. 1、本文档共5页,可阅读全部内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 文档侵权举报电话:19940600175。
'ICS29080.10K48场黔中华人民共和国国家标准GB/T772-2005代替GB772-1987高压绝缘子瓷件技术条件Technicalspecificationsofporcelainelementforhighvoltageinsulators2005-08-26发布2006-04-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会 GB/T772-2005目次前言1范围2规范性引用文件二3术语和定义4技术要求5试验·⋯⋯”““““6包装与标志标准分享网www.bzfxw.com免费下载 GB/T772-2005月U舀本标准代替GB/T772-1987《高压绝缘子瓷件技术条件》。本标准与GB/T772-1987相比主要变化如下:—结构和编写规则按GB/T1.1-2000《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则》;—修改了壁厚偏差的规定(1987年版的2.1.1.3,本版的4.1.3);—修改了圆度公差的规定(1987年版的2.2.1,本版的4.2.1.3);—删去了“超声波探测检查”的规定(1987年版的2.9)0本标准由中国电器工业协会提出。本标准由全国绝缘子标准化技术委员会归口。本标准起草单位:西安电瓷研究所、大连电瓷厂、南京电气集团有限责任公司、唐山市高压电瓷厂、西安西电高压电瓷有限责任公司、NGK唐山电瓷有限公司本标准主要起草人:李大楠、刘树横、林荣伟、房子章、杨明、贺建苍、董刚本标准所代替标准的历次版本发布情况为:GB772-1965,GB772-1977,GB/T772-1987 GB/T772-2005高压绝缘子瓷件技术条件1范围本标准规定了高压绝缘子瓷件的技术要求、试验、包装和标志的一般要求本标准适用于标准电压高于1000v、频率不超过100Hz的交流系统的架空电力线路、电气装置和设备上使用的绝缘子瓷件。本标准不适用于在有破坏瓷及釉的介质(气体或液体)中工作的瓷件。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。GB/T191-2000包装储运图示标志(eqvISO780:1997)GB/T775.1绝缘子试验方法第1部分:一般试验方法GB/T775.2绝缘子试验方法第2部分:电气试验方法GB/T775.3绝缘子试验方法第3部分:机械试验方法(;B/T1182-1996形状和位置公差通则、定义、符号和图样表示法(eqvISO1101:1996)GB/T2900.8-1995电工名词术语绝缘子(eqvIEC60471)JB/丁3384-1999高压绝缘子抽样方案JB/T5896-1991常用绝缘子术语3术语和定义GB/T2900.8,JB/T5896和GB/T1182确立的以及下列术语和定义适用于本标准。斑点freckles熔化在瓷件表面上的杂物(如铁质、石膏等)所形成的异色斑点3.2杂质inclusions粘附在瓷件表面上的钵屑、砂粒、石英粉等颗粒。3.3烧缺imperfection坯体内杂物烧去后所形成深人瓷件七的凹陷。3.4气泡bubbles因杂物分解在瓷体表面所形成的泡3.5粘釉glazestick在熔烧时,由于瓷件相互之间或与外物粘连而损坏釉面或瓷体的缺陷标准分享网www.bzfxw.com免费下载 GB/T772-2005碰损chippings坯件或瓷件相互之间或与外物相碰击而伤及釉面或瓷体的缺陷。缺釉spotswithoutglaze瓷件规定应上釉的表面上露出的瓷件无釉部分。釉面针孔pinholesintheglaze瓷件釉面上呈现的不深人瓷体的、直径在mm以下的小孔。堆釉stackedglaze高出正常釉面的积釉部分。3.10折痕folds坏泥折迭在坯件表面上面而未开裂的痕迹。3.11刀痕scratches由于坯件加工不当,在表面上造成的细条痕迹。波纹waviness由于坯件加工不当,在表面上造成的不平痕迹。有限结构limiteddesign影响瓷件装配附件的部位3.14无限结构unlimiteddesign瓷件不装配附件的部位技术要求4.1尺寸偏差4.1.1瓷件一般尺寸偏差瓷件一般尺寸偏差应符合表1的规定。表1瓷件一般尺寸偏差瓷件公称尺寸允许偏差d有限结构无限结构d夏45+2.0451000士(0_015d+5)+(0.025d+5)注:表中“瓷件公称尺寸”为被测量部位的长(高)度或直径。2爬电距离偏差爬电距离的测量值与图样上规定的设计尺寸有关,即使这个尺寸可能大于买方原先规定的值爬电距离的偏差值规定如下:—以公称值(包括最小公称值)规定时,最大偏差为:士((0.04L+1.5)mm(L为公称爬电距离,mm);—以最小值规定时,爬电距离的测量值不得小于此值。3壁厚偏差(未研磨瓷套)瓷套壁厚偏差应符合表2的规定。表2壁厚偏差mm公称壁厚t壁厚允许偏差t<10+a/一1.510版t<15+a/一2.015(t<20+“/一3.020(t<25+a/一3.525(t<30干“一4.030簇t<40一“/一4.5标准分享网www.bzfxw.com免费下载 GB/T772-2005表2(续)公称壁厚艺壁厚允许偏差40越t<55+a/一5.055燕t<70+a/一6.0注1;a由下式确定:口一x+2Y式中,二、Y为内径d}和外径d:的公差。注2:公称壁厚,一di-2d4.1.4瓷件磨削部位的直径尺寸偏差瓷件磨削部位的直径尺寸偏差应符合表3的规定。如无偏差等级要求应按表1的规定。表3瓷件磨削部位的直径尺寸允许偏差mm直径一偏差等级rri}D1级I级。级一口I级n级m级D<250士0.9士2.5士3.515006时瓷件轴线的直线度由供需双方协议由于轴线的弯曲可能引起瓷件伞裙的倾斜而影响瓷件两端与金属附件的装配时,瓷件两端伞裙倾斜不应使H、一H=,;=>(0.032D+3)mm(Hm,、为伞裙至端面的最大距离,Hmo。为伞裙至端面的最小距离,n为瓷件端部伞裙直径,单位均为mm).4.2.1.3瓷件的圆度应符合下列公差:当。蕊300时,(0.04D+1.5)mm;当D>300时,(0.025D+6)mm;这里,D为瓷件直径,mmo当D为瓷套内径时,应为(0.025D十1.5)mmo当未测量瓷件的圆度而测量瓷件圆截面的直径差时,其最大直径与最小直径差值的一半不应超过如下值:当D蕊250时,(0.01D+2.5)mm;当.>250时,0.02Dmm,4.2.1.4盘形悬式绝缘子和针式绝缘子瓷件的伞缘变形度,不应超过。.02Dmm(D为瓷件伞裙直径,mm)伞的变形不应导致正常使用情况下在伞的上表面产生积水现象。 GB/T772-20054.2.2瓷件经磨削后的形位公差及表面粗糙度4.2.2.1瓷件两端面平行度不应超过:等级I0,18ooDmm等级u0.35%Dmm等级lu0,52%Dmm式中:D-瓷件直径,mm4.2.2.2瓷件的上下端同轴度不应超过:等级I0.150OHmm等级II0.25%Hmm等级fu0.30%Hmm式中:H-一瓷件长(高)度,mm4.2.2.3瓷件端面的粗糙度不应大于表4的规定。表4磨削端面粗糙度表面粗糙度Ra2512.56.33.21.6拼m无密封要求,只是适用范围由于制造上的原因需油密封面气体密封面特殊要求的光滑面要磨削时注:检查时,一般可采用试品与标样(瓷)凭目力观测的方法进行比较,必要时采用仪器进行测量。4.3瓷件的外观质t4.3.1瓷件应按图样在规定的部位均匀地上一层光滑、发亮并坚硬的釉,釉面应无裂纹和影响其良好运行性能的其他缺陷。釉不应有显著的色调不均现象,但因釉较薄而颜色较浅是允许的,例如在半径较小的边缘部位的釉面。4.3.2瓷件表面缺陷不应超过表5的规定,且不应影响瓷件的安装和连接表5瓷件表面缺陷最大允许值瓷件分类单个缺陷外表面缺陷斑点、杂质、缺釉深度或粘釉或碰损面积总面积类别烧缺、气泡等直径高度HXDmm,mmZmm}nimM1}mm"9h}e}Iffmm}mm1HXD(5000320.080.040.01100.0150250001500000I2100.0400.0200.02100+黑注1:表中,H为瓷件高度或长度,-.;D为瓷件最大外径,mm注2内表面(内孔及胶装部位,但不包括悬式头部胶装部位)缺陷总面积不作规定。注3:括号内数值适用于线路针式和悬式绝缘子的瓷件。标准分享网www.bzfxw.com免费下载 GB/T772-20054.3.3当耐污型产品的L/H>2.2时(L为爬电距离,H为瓷件高度),其允许的缺陷总面积,不应大于表5中规定的外表缺陷总面积乘}2H4.3.4瓷件主体部位外表面单个缺釉面积不应超过25mm".4.3.5釉面缺陷不能过分集中。釉面针孔在任一500mm-面积范围内应不超过15个。总针孔量不应超过50+DXL/1500个(D为瓷件直径,I为瓷件的爬电距离,单位均为mm)。积聚的杂质(例如砂粒)应算作单个缺陷4.3.6堆釉、折痕的高度或深度应不超过表5的规定,刀痕和波纹的深度不超过。.5mm,这些缺陷不计算面积4.3.7瓷件焙烧支承面不上釉部位不算缺陷,但其不上釉高度不应超过表6的规定,超过部分按缺釉计算其面积。磨削部位表面不算作缺釉表6瓷件焙烧支承面不上釉高度瓷件类别}1}2-4{5-7I不上釉高度‘3〔5(104.3.8线路绝缘子瓷件不允许有裂纹。电器和配电装置用瓷件一般不允许有裂纹。作为主绝缘用的及承受较大冲击机械负荷的瓷件,允许在距离主体(包括电极)部位10mm以外的伞棱表面上有裂纹,其他瓷件允许在距离电极部位10mm以外的表面上有裂纹以上裂纹的宽度不应超过。.5mm,单个长度不应超过10mm,裂纹总长不应超过外表面缺陷』c面积(mm)。4.3.9瓷件表面缺陷超过本标准规定时,缺陷的修补应由供需双方协议4.4孔隙性试验要求瓷件剖面应均质致密,经孔隙性试验后不应有任何渗透现象。孔隙性试验的压力不低于20X106Pa,压力(Pa)与时间(h)的乘积不应低于180X1064.5温度循环试验要求瓷件应能耐受三次温度循环试验而不损坏,其试验温度差按表7的规定表7温度循环试验温度差 GB/T772-20054.6瓷件(瓷套、瓷管)壁厚工频击穿电压瓷件(瓷套、瓷管)壁厚工频击穿电压不应低于表8的规定。表8壁厚工频击穿电压1015202530405060工频击mm穿电压658090100105115125135kV(有效值)注:当瓷件壁厚介于表中的中间数值时,其击穿电压按线性播入法确定。4.7逐个电气试验要求(仅对B型瓷件或空心瓷件)作主绝缘用的B型及空心瓷件,应能耐受连续5min的工频火花电压试验而不击穿、损坏或异常发热。作非主绝缘用的瓷件,其瓷壁应能耐受连续5min的工频电压试验而不击穿,其试验电压值为表8规定值的1/2对于小型瓷件或由于结构上的原因试验时可能要发生闪络的瓷件,试验电压值应为该瓷件发生闪络时的电压值的90%.4.8机械强度瓷件应符合产品标准或图样规定的机械强度要求,并按产品标准进行机械破坏或耐受试验。5试验”5.1试验分类瓷件的试验项目分为逐个试验、抽样试验和型式试验。5.2逐个试验出厂的每一只瓷件应按表9规定的顺序进行逐个试验,如有瓷件不符合表9中规定的任何一项要求,则此瓷件不符合本标准要求表9逐个试验项目序号试验项目名称试验根据试脸方法1外观检查本标准第4.3条及6.2条GB775.12尺寸检查本标准第4.1条GB775.13形位公差检查本标准第4.2条GB775.14工频火花电压试验本标准第4.7条GB775.25瓷壁耐压试验本标准第4.7条GB775.26逐个机械负荷试验本标准第4.8条GB775.3注1:尺寸及形位公差检查的项目应由产品标准规定注2:用整体成型方法制造的瓷套,瓷壁耐压试验允许按验收批量进行抽样试验,如不合格则应进行逐个试验。5.3抽样试验5.3.1抽样规则瓷件应按批进行验收,以同一工艺方法制成的同一型号(或代号)的瓷件算作一批,大型及特大型瓷件(指表5中5类及以上瓷件)批量不应超过500只,小型瓷件不应超过3200只。瓷件应按批进行抽样试验,抽样试验在逐个试验合格后的批中随机抽取试品进行,抽样规则按]B/T3384的规定。t)第5,6章的条款仅适用于以“瓷件”为产品出厂的情况。标准分享网www.bzfxw.com免费下载 GB/T772-2005批量与样本容量(每项试验的试品数)字码关系按表10的规定。表10批A与样本容f字码检查水平批量NS-1S-2S-3(15AAA16一25AAB26一50ABB51一90BBC91-150BBC151-500BCD501-1200CCE1201一3200CDE注1:表中字母A,对于特大型产品,允许样本容量为“1"注2:如无特殊规定,检查水平按下列规定:a)S-1—特大型瓷件(指表5中7类):b)S-2-一大型瓷件(指表5中5-6类);c)s一3—一般瓷件或有重要要求的瓷件.计件抽样方案的判定准则见表IL表11判定准则判定数样本字码样本容量ARAdA+Re,R2An1101刀l202A或Bn之4工2n】302C刀2612刀1S02D月21012刀l802E刀21623注:A‘—接收判定数。第一次抽样的接收判定数为AL.第二次抽样的接收判定数为人:R—拒收判定数。第一次抽样的拒收判定数为R},第二次抽样的判定数为凡:。—一次抽样的样本容量或二次抽样的第一次抽取的样本容量。”:一一二次抽样的第二次抽样的样本容量。5.3.2抽样试验项目及试验顺序抽样试验项目及试验顺序规定见表12 GB/T772-2005表12抽样试验项目序号项目名称试验根据试验方法试品数量按抽样方案规定抽出总数的1尺寸及形位公差检查本标准第4.1及4.2条GB/T775.1{全部2温度循环试验本标准第4.5条GB/T775.1经项1试验后的全部按抽样方案规定并经项23机械破坏负荷试验本标准第4.8条GB/T775.3试验与抽样方案规定的试品数目4孔隙性试验!本标准第4.4条GB/T775.1相同的瓷块,但不得少于3块注1:尺寸及形位公差检查的项目(包括爬电距离)应由产品标准规定注2:大型及特大型瓷件经温度循环试验合格的试品,可以提交用户使用注3:进行机械破坏负荷的种类由产品标准规定,但机械破坏负荷试验有两种或若干种时,其试品数量应为检查水平规定数量的两倍或若干倍。注4:孔隙性试验用的试块,可以选取机械破坏负荷试验后的瓷块或用相同工艺制造的同等厚度的试块进行试验采用计件二次抽样方案(当样本容量为“1”时,采用计件一次方案),其判定程序如下:如果第一次样本nl中,不合格品数d,簇A,,,则接收该批。如果d,)R,,,则拒收该批。如果A,